芯片是
LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)
照明設(shè)備的高端LED,絕對不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而,LED封裝廠由于缺乏芯片來料檢驗的經(jīng)驗和設(shè)備,通常不對芯片進(jìn)行來料檢驗,在購得不合格的芯片后,往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測在累積了大量LED失效分析案例的基礎(chǔ)上,推出LED芯片來料檢驗的業(yè)務(wù),通過運用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測服務(wù)能夠作為LED封裝廠/芯片代理廠來料檢驗的補(bǔ)充,防止不良品芯片入庫,避免因芯片質(zhì)量問題造成燈珠的整體損失。
+1Ph<zq" tAFti+Qb 檢測項目:
hc$@J}` aSYs_?&. 一、 芯片各項性能
參數(shù)測試
]Lqt(c Wd(主
波長)、Iv(亮度)、Vf(順向電壓)、Ir(漏電)、ESD(抗靜電能力)等芯片的光電性能測試,金鑒作為第三方檢測機(jī)構(gòu)能夠鑒定供應(yīng)商提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否達(dá)標(biāo)。
rn:!dV[ yWHiw< 二、 芯片缺陷查找
Vjm_F!S do>"[RO 檢測內(nèi)容:
%im#ww L% TE-;X,gDV_ 1. 芯片尺寸測量,芯片尺寸及電極大小是否符合要求,電極圖案是否完整。
<;t)6:N\ nxap\Lf 2. 芯片是否存在焊點污染、焊點破損、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等缺陷。
|\uYv|sT -,":5V26 LED芯片的受損會直接導(dǎo)致LED失效,因此提高LED芯片的可靠性至關(guān)重要。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定芯片,因此會產(chǎn)生夾痕。黃光作業(yè)若顯影不完全及光罩有破洞會使發(fā)光區(qū)有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中,各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等,因此會有晶粒電極刮傷的情況發(fā)生。
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