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    [轉(zhuǎn)載]LED封裝廠面對芯片來料檢驗不再束手無策 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2015-03-11
    — 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動到本區(qū)(2018-02-01) —
    芯片LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而,LED封裝廠由于缺乏芯片來料檢驗的經(jīng)驗和設(shè)備,通常不對芯片進(jìn)行來料檢驗,在購得不合格的芯片后,往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測在累積了大量LED失效分析案例的基礎(chǔ)上,推出LED芯片來料檢驗的業(yè)務(wù),通過運用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測服務(wù)能夠作為LED封裝廠/芯片代理廠來料檢驗的補(bǔ)充,防止不良品芯片入庫,避免因芯片質(zhì)量問題造成燈珠的整體損失。 +1Ph<zq"  
    tAFti+Qb  
    檢測項目: hc$@J}`  
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    一、    芯片各項性能參數(shù)測試 ]Lqt( c  
    Wd(主波長)、Iv(亮度)、Vf(順向電壓)、Ir(漏電)、ESD(抗靜電能力)等芯片的光電性能測試,金鑒作為第三方檢測機(jī)構(gòu)能夠鑒定供應(yīng)商提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否達(dá)標(biāo)。 rn:!dV[  
    yWHiw<  
    二、    芯片缺陷查找 Vjm_F!S  
    do>"[RO  
    檢測內(nèi)容: %im#ww L%  
    TE-;X,gDV_  
    1.    芯片尺寸測量,芯片尺寸及電極大小是否符合要求,電極圖案是否完整。 <;t)6:N\  
    nxap\Lf  
    2. 芯片是否存在焊點污染、焊點破損、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等缺陷。 |\uYv|sT  
    -,":5V26  
    LED芯片的受損會直接導(dǎo)致LED失效,因此提高LED芯片的可靠性至關(guān)重要。蒸鍍過程中有時需用彈簧夾固定芯片,因此會產(chǎn)生夾痕。黃光作業(yè)若顯影不完全及光罩有破洞會使發(fā)光區(qū)有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中,各項制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等,因此會有晶粒電極刮傷的情況發(fā)生。 w, j 怀化市| 南皮县| 都匀市| 抚顺市| 明水县| 天气| 林周县| 山阳县| 察隅县| 屏山县| 巴林左旗| 武乡县| 阜康市| 滨海县| 呈贡县| 柘城县| 綦江县| 洛宁县| 岢岚县| 苏尼特右旗| 康马县| 湘乡市| 永胜县| 高碑店市| 庆云县| 巴南区| 积石山| 蒙城县| 蒙阴县| 彰化县| 文安县| 阿坝| 铜梁县| 秦皇岛市| 苍溪县| 双辽市| 阿克陶县| 大同市| 灵川县| 余江县| 乌拉特前旗|