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用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象

發(fā)布：lilili1 2015-05-13 10:10 閱讀：1110

金鑒檢測(cè)在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因?yàn)椋枘z具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價(jià)銀離子。同時(shí)，又由于該類垂直倒裝芯片的陽(yáng)極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價(jià)銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在芯片側(cè)面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源區(qū)P-N結(jié)，從而使芯片處于離子導(dǎo)電狀態(tài)，造成漏電甚至短路故障。金鑒檢測(cè)LED品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室積累大量失效分析案例，站在全行業(yè)角度上，有效預(yù)警，規(guī)范行業(yè)發(fā)展，幫助廠家規(guī)避質(zhì)量事故的發(fā)生。

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用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象