為了縮短產(chǎn)品上市時間并在競爭中領先對手,
電子產(chǎn)品設計師需要應對電子行業(yè)中瞬息萬變的需求。
lHI?GiB@ 電子和
半導體技術不斷發(fā)展,導致電子學,機電一體化(電子機械、電子學和
軟件的協(xié)同)和設計零部件
系統(tǒng)的工具快速變化。
(dnaT-M3 需要讓產(chǎn)品具有更多功能,但產(chǎn)品尺寸不能大于以往產(chǎn)品和競爭對手的產(chǎn)品,甚至需要更小。競爭推動著電子行業(yè)研制尺寸更小但功能更完善的設備。這就要求產(chǎn)品設計工具能夠“更經(jīng)濟地利用”物理空間。
?#0m[k&` 更多的功能通常意味著更高的電子產(chǎn)品復雜性,以及需要散發(fā)熱量的零部件。由于市場需求的緣故,即使在新型號中增加新的功能,產(chǎn)品外殼的尺寸也不能變大,而是需要保持原尺寸不變,甚至要變得更小。此外,更大的封裝密度要求提高零部件級別的細節(jié)層次,以便
優(yōu)化恰當?shù)牧黧w分析。
YZ(tjIgQ 新出現(xiàn)了一些全球環(huán)保
標準,例如RollS(有害物質(zhì)使用限制),此指令限制使用鉛和其他對環(huán)境有害的物質(zhì),并且要求自2006年7月1日起,在歐盟市場中出售和處理的所有產(chǎn)品必須符合規(guī)定。
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