Intel公司和加州大學(xué)圣巴巴拉分校的研究人員本周一準(zhǔn)備聯(lián)合宣布一項(xiàng)震撼性的科研成果，他們研發(fā)出了可以產(chǎn)生激光束的硅芯片。這項(xiàng)成果可能將改變芯片間原有的導(dǎo)線連接模式為激光連接，跨越計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)中的最大瓶頸。 f5^[`b3H
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從此之后，高速數(shù)據(jù)通訊行業(yè)也可能將走上摩爾定律的發(fā)展道路。研究人員稱，盡管在2010年前這項(xiàng)技術(shù)都不可能投入商業(yè)化，但能夠在芯片間使用數(shù)萬道激光束來通訊的前景仍然會(huì)同時(shí)震動(dòng)通訊和計(jì)算機(jī)行業(yè)。 &R>x;&Gj
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現(xiàn)在激光已經(jīng)被用在光纜通訊中，來實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離的高速數(shù)據(jù)傳輸。但在計(jì)算機(jī)內(nèi)部，芯片之間的傳輸速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于芯片內(nèi)的信號(hào)傳送，造成了系統(tǒng)瓶頸的出現(xiàn)。有了這一成果，計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)者可以整個(gè)改變系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，無論在家用系統(tǒng)還是大型計(jì)算機(jī)中。同時(shí)，激光硅芯片能夠使整個(gè)國(guó)家的通訊系統(tǒng)低成本的實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有光纖網(wǎng)絡(luò)快的多的架構(gòu)。原有的光纖用來架設(shè)主干網(wǎng)絡(luò)，在臨近用戶時(shí)轉(zhuǎn)為傳統(tǒng)電纜，但激光硅芯片可以使整個(gè)網(wǎng)絡(luò)完全經(jīng)由激光傳輸。 HLa|yc B%
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此項(xiàng)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，是通過在普通硅芯片上蝕刻特殊凹槽作為光波通道，然后在上面焊接銦磷化物發(fā)光體層來實(shí)現(xiàn)。最終的成品可以使一塊芯片放出成百上千道細(xì)微但明亮的激光束，同時(shí)可以在一秒鐘內(nèi)開關(guān)數(shù)億次。 r0}Z&>]66N
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此領(lǐng)域的領(lǐng)先研究者，UCLA物理學(xué)家Eli Yablonovitch說：“這是一個(gè)全新的領(lǐng)域，基本上從1年半之前才開始有人研究。光通訊以后將在人們從未想象過的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)。” * r$(lf
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Intel和加大圣巴巴拉分校的研究結(jié)論將在今天即將出版的學(xué)術(shù)刊物《Optics Express》上刊登。事實(shí)上，這一領(lǐng)域的賽跑已經(jīng)開始，就在他們嘗試使用銦磷化物的時(shí)候，*的科學(xué)家則在進(jìn)行使用鉺元素的類似試驗(yàn)。 vfm |?\
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Intel和圣巴巴拉分校的研究證實(shí)了可以使用現(xiàn)有的芯片制造設(shè)備來制造完全的光芯片。以往，人們發(fā)現(xiàn)在硅芯片上附加發(fā)光材料非常困難，甚至完全無法實(shí)現(xiàn)。但圣巴巴拉分校的科學(xué)家們提供了一種低溫焊接技術(shù)，在不融化硅電路的前提下實(shí)現(xiàn)了這種連接。這項(xiàng)工藝在每種材料的表面制造了厚度僅25個(gè)原子的帶電氧氣層，然后將兩面加熱并壓合，氧氣層融合了兩種原料，從而制造出了可以同時(shí)傳遞電信號(hào)和光信號(hào)的芯片。 r@^h,
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加大圣巴巴拉分校多學(xué)科光轉(zhuǎn)換研究中心主任John E. Bowers說：“整個(gè)行業(yè)都會(huì)被這項(xiàng)技術(shù)改變，激光通訊將會(huì)無處不在。”
