摘要:對(duì)我公司現(xiàn)有的激光鉆孔盲孔板流程進(jìn)行分析,提出改善激光盲孔對(duì)位精度方法并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)及分析。
"4|D"|wI) 關(guān)鍵詞:激光鉆孔 盲孔 對(duì)位 定位標(biāo)靶
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r YrFB~z.V 一現(xiàn)狀
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rV)JA Fep#Pw1 隨著板件向小型化及高密度方向發(fā)展,越來(lái)越多的板件采用埋盲孔方式來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度互連,激光鉆孔是實(shí)現(xiàn)微小盲孔的方法之一。激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)于板件的可靠性也提出越來(lái)越高的要求,對(duì)于盲孔來(lái)說(shuō)高的可靠性要求有大面積的良好連接,激光盲孔良好的對(duì)位精度是一個(gè)關(guān)鍵因素。首先需說(shuō)明激光鉆盲孔精度要求有兩個(gè):即激光孔與內(nèi)層焊盤和外層焊盤之間的對(duì)位精度。
wm!Y5 SVo:%mX 激光鉆孔盲孔板件對(duì)位精度的流程為:
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