找到一些資料 希望對(duì)大家有用！
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Rb 【ZEMAX光學(xué)設(shè)計(jì)軟件操作說明詳解】
>xabn*Kq IC&P-X_aP 介紹
g&c ~grD 這一章對(duì)本手冊(cè)的習(xí)慣用法和術(shù)語進(jìn)行說明。ZEMAX使用的大部分習(xí)慣用法和術(shù)語與光學(xué)行業(yè)都是一致的，但是還是有一些重要的不同點(diǎn)。
UL-_z ++G 活動(dòng)結(jié)構(gòu)
>P:X\5Oj 活動(dòng)結(jié)構(gòu)是指當(dāng)前在鏡頭數(shù)據(jù)編輯器中顯示的結(jié)構(gòu)。詳見“多重結(jié)構(gòu)”這一章。
o^vX\a?`u 角放大率
gr*CN< 像空間近軸主光線與物空間近軸主光線角度之比，角度的測(cè)量是以近軸入瞳和出瞳的位置為基準(zhǔn)。
K\rQ b 切跡
A$3Rbn}" 切跡指系統(tǒng)入瞳處照明的均勻性。默認(rèn)情況下，入瞳處是照明均勻的。然而，有時(shí)入瞳需要不均勻的照明。為此，ZEMAX支持入瞳切跡，也就是入瞳振幅的變化。
6ki2/ Q 有三種類型的切跡：均勻分布，高斯型分布和切線分布。對(duì)每一種分布（均勻分布除外），切跡因素取決于入瞳處的振幅變化率。在“系統(tǒng)菜單”這一章中有關(guān)于切跡類型和因子的討論。
s 91[@rh/ ZEMAX也支持用戶定義切跡類型。這可以用于任意表面。表面的切跡不同于入瞳切跡，因?yàn)楸砻娌恍枰胖迷谌胪帯?duì)于表面切跡的更多信息，請(qǐng)參看“表面類型”這一章的“用戶定義表面”這節(jié)。
{?eUAB< 后焦距
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