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[求助]請教芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) [復(fù)制鏈接]

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2017-01-13

各位大神：

想要請教一下，鏡頭的感光芯片，或者說最好是手機(jī)鏡頭的感光芯片，內(nèi)部結(jié)構(gòu)是什么樣子。

具體想要了解的是：

（1）感光像素單元的具體結(jié)構(gòu)。我在百度查到說感光原件面上會有微透鏡（如下述圖片），是每一個(gè)芯片上面都會有這種微透鏡嗎，大概有多大，是一個(gè)球形的嗎，半徑大約有多大呢，應(yīng)該是剛好可以覆蓋每個(gè)像素單元是嗎？

（2）鏡頭設(shè)計(jì)的時(shí)候會要求CRA匹配，是否與上述微透鏡的接收能力有關(guān)呢？如果沒有關(guān)系，要求匹配CRA原因是什么呢？


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