Intel、TSMC及三星三大半導(dǎo)體工廠今年將量產(chǎn)10nm工藝，他們中進(jìn)度快的甚至準(zhǔn)備在明年上馬7nm工藝，2020年前后則要推出5nm工藝。但是隨著制程工藝的升級，半導(dǎo)體工藝也越來越逼近極限了，制造難度越來越大，5nm之后的工藝到現(xiàn)在為止都沒有明確的結(jié)論，晶體管材料、工藝都需要更新。在這一點(diǎn)上，美國又走在了前列，美國布魯克海文國家實(shí)驗(yàn)室的科研人員日前宣布實(shí)現(xiàn)了1nm工藝制造。 `