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2006-11-18 23:46 |
微細(xì)切削加工與微機(jī)械制造
微機(jī)械技術(shù)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。目前，微機(jī)械的加工方法有：由硅平面技術(shù)衍生的微蝕刻加工，由特種加工衍生的微細(xì)特種加工，由切削加工衍生的微細(xì)切削加工。 Unq~lt%2
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微型機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)衍生于微電子技術(shù)，由于這種歷史原因，硅微細(xì)加工在微機(jī)械制造中占據(jù)主要地位，硅微細(xì)加工具有批量制作、預(yù)組裝及容易與微電子電路集成的技術(shù)特點(diǎn)，適合于微型傳感器的制作，但成型結(jié)構(gòu)形狀有限，不利于微致動(dòng)器的制作。 +>2.O2)%q
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可以進(jìn)行微細(xì)加工的特種加工方法主要有電火花加工、電化學(xué)加工、超聲加工、激光加工、離子束加工、電子束加工等。這些特種加工方法有的設(shè)備昂貴、對(duì)環(huán)境要求較高，有的加工速度偏低。對(duì)于加工三維實(shí)體結(jié)構(gòu)的零件來(lái)說(shuō)，單獨(dú)使用特種加工方法并沒有優(yōu)勢(shì)可言。 "|Y
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