關于電子槍與晶控系統(tǒng)之間的關系問題

假定我們在晶控系統(tǒng)中常有設置材料輸出功率上限和速率一說，但是但實際鍍膜過程中我們會看到例如材料蒸發(fā)到一定厚度，會有鉆坑，這時要穩(wěn)定原來的速率也不知道是不是晶控系統(tǒng)受到反饋，從而自動提高輸出功率，1.晶控系統(tǒng)的速率設置是否直接自動時時控制電子槍輸出功率；2.那么假定電子槍時時輸出功率并不穩(wěn)定，排除電子槍方面問題是不是可以理解為晶控系統(tǒng)方面問題。

morningtech

2019-07-15 19:59

晶控儀測量速率，并且只能通過調節(jié)功率來調整速率（PID）。（調節(jié)功率來調整沉積速率，容易理解和實現。）
而無視光斑、掃描、材料多少、真空度等工藝參數，因為晶控儀還沒有調整這些參數的手段和方法。
光斑位置，掃描頻率和幅度，材料蒸發(fā)有什么特點、能做多厚膜，材料減少過程中坩堝狀態(tài)會有哪些變化等等，合理設置最大功率、最大鍍膜時間等參數，保護電子槍和坩堝。這些目前都是工藝人員要掌控的參數。

自動情況下，一般是晶控儀的功率輸出（模擬量，如0~10V，在界面上顯示百分比功率）直接接到控制電子槍、阻蒸等的功率控制部分。也有間接連接，最后相當于直接控制。

膜林晶控-專業(yè)晶控儀生產研制商

qqcheng

2019-07-16 03:14

morningtech:晶控儀測量速率，并且只能通過調節(jié)功率來調整速率（PID）。（調節(jié)功率來調整沉積速率，容易理解和實現。） ^3FE\V/=
而無視光斑、掃描、材料多少、真空度等工藝參數，因為晶控儀還沒有調整這些參數的手段和方法。 P7f,OY<@%o
光斑位置，掃描頻率和幅度，材料蒸發(fā)有什么特點、能做多厚膜，材料減少過程 .. (2019-07-15 19:59) gxMfu?zk"

謝謝您的回復，想了想假設參數條件正常，現觀測到速率曲線不穩(wěn)定，同時輸出功率也在波動，那么想必蒸發(fā)此材料電子槍輸出功率勢必也是在不斷調整中，那么問題來了，也就是您所說的有上述原因，因為不可控因素，故只能合理變向改善工藝已及根據材料特性作出對結果有利的參數