三星面向人工智能推出HBM-PIM內(nèi)存計(jì)算技術(shù)
昨日,三星宣布了一項(xiàng)新的突破,面向AI人工智能市場首次推出了HBM-PIM 技術(shù),據(jù)介紹,新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能,并將功耗降低 71%。 E3/:.t <uP^-bv;( 在此前,行業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)運(yùn)用最廣泛的是 HBM 和 HBM2 內(nèi)存技術(shù),而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能,這也是業(yè)界第一個(gè)高帶寬內(nèi)存(HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。 Ap\AP{S4 lo&#(L+2
[attachment=105824] =wi*Nd7L 三星關(guān)于 HBM-PIM 的論文被選為在 2 月 22 日舉行的著名的國際固態(tài)電路虛擬會(huì)議(ISSCC)上發(fā)表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器內(nèi)由領(lǐng)先的 AI 解決方案合作伙伴進(jìn)行測試,所有驗(yàn)證預(yù)計(jì)將在今年上半年完成。 |r
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