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2021-11-20 22:24 |
三星推出3nm芯片制造工藝工具與技術(shù)
近日舉行的第三屆三星高級代工生態(tài)系統(tǒng)論壇上，三星電子公司推出了多款對3納米芯片制造工藝至關(guān)重要的設(shè)計工具和技術(shù)，以及幫助加強(qiáng)代工生態(tài)系統(tǒng)的戰(zhàn)略。代工業(yè)務(wù)是指為其他沒有半導(dǎo)體工廠的公司制造定制芯片。 FqfeH_-U
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三星旗下代工部門表示，他們將推出80多種針對半導(dǎo)體設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施和封裝解決方案進(jìn)行優(yōu)化的電子設(shè)計自動化工具、技術(shù)。這些工具和技術(shù)對3納米制造工藝至關(guān)重要，三星計劃于2022年上半年開始推出3納米產(chǎn)品。 ikC;N 5Sw
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三星電子高級副總裁兼代工設(shè)計平臺開發(fā)負(fù)責(zé)人Ryan Lee表示：“在這個以數(shù)據(jù)為中心、快速變化的時代，三星及其代工合作伙伴取得了長足的進(jìn)步，以應(yīng)對日益增長的客戶需求，并通過提供強(qiáng)大的解決方案來支持他們?nèi)〉贸晒ΑＴ谖覀僑AFE計劃的支持下，三星將引領(lǐng)‘性能平臺2.0’愿景的實現(xiàn)。” @,vSRns
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三星還談到了其在代工業(yè)務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施方面的擴(kuò)展，包括高性能計算(HPC)、人工智能（AI）、電子設(shè)計自動化(EDA)、云計算、封裝解決方案和設(shè)計解決方案合作伙伴(DSP)等領(lǐng)域的進(jìn)展。 Wu (GC]lTG
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此外，三星也介紹了該公司通過與無廠房公司合作取得的一些成就。這家芯片制造商正與12家全球設(shè)計解決方案合作伙伴合作，為其無廠房客戶開發(fā)高性能、低能耗的半導(dǎo)體設(shè)計。 t! tBN
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英國芯片設(shè)計公司Arm首席執(zhí)行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）說：“我們的伙伴生態(tài)系統(tǒng)在許多市場都有不斷增長的商機(jī)，我們與三星代工部門的長期合作對此至關(guān)重要。我們將繼續(xù)密切合作，在三星代工的尖端工藝(包括GAA)上優(yōu)化我們的Armv9下一代處理器，以提供針對當(dāng)今世界和未來技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化的同類最佳解決方案。”
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