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和宸晶體科技

2025-02-06 08:37

藍(lán)寶石亞表面損傷（SSD）控制實(shí)踐：一種基于等離子體輔助拋光的低成本解決方案

一、背景回顧：SSD的隱蔽威脅

在前帖中，我們探討了機(jī)械加工導(dǎo)致的亞表面損傷（SSD）對(duì)藍(lán)寶石元件抗激光損傷閾值（LIDT）的嚴(yán)重影響。本帖將分享一種等離子體輔助拋光（Plasma Assisted Polishing, PAP）技術(shù)，通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)驗(yàn)證其在SSD控制與加工效率間的平衡。

二、PAP技術(shù)原理與創(chuàng)新點(diǎn)

1. 技術(shù)機(jī)理

能量耦合：利用射頻等離子體（Ar/O₂混合氣體）活化藍(lán)寶石表面原子，降低化學(xué)鍵能（Al-O鍵能從~511kJ/mol降至~300kJ/mol）