利用“搭積木”方式構(gòu)建碳化硅片上異質(zhì)集成量子光源
中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所在集成光量子芯片研究方面取得進(jìn)展。該研究采用“搭積木”式混合集成策略，將III-V族半導(dǎo)體量子點(diǎn)光源與CMOS工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質(zhì)集成，構(gòu)建出新型混合微環(huán)諧振腔。這一結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了單光子源的片上局域能量動態(tài)調(diào)諧，并通過微腔的Purcell效應(yīng)提升了光子發(fā)射效率，為光量子芯片的大規(guī)模集成提供了全新解決方案。 3%DDN\q\u
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針對量子點(diǎn)光源與微腔片上集成的技術(shù)瓶頸，該團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性地提出了“搭積木”式的混合集成方案。這一方案采用微轉(zhuǎn)印技術(shù)，將含InAs量子點(diǎn)的GaAs波導(dǎo)精準(zhǔn)堆疊至4H-SiC電光材料制備的微環(huán)諧振腔上。低溫共聚焦熒光光譜測試發(fā)現(xiàn)，得益于GaAs與4H-SiC異質(zhì)波導(dǎo)的高精度對準(zhǔn)集成，光場通過倏逝波耦合在上下波導(dǎo)間高效傳輸，形成“回音壁”模式的平面局域光場。該結(jié)構(gòu)的腔模品質(zhì)因子達(dá)到7.8×103，僅比原始微環(huán)下降約50%，展現(xiàn)了優(yōu)異的光場局域能力。 pqnZ:'V
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基于III-V量子點(diǎn)和電光4H-SiC材料的混合集成量子點(diǎn)微腔 W=ar&O~}n
進(jìn)一步，該研究在芯片上集成微型加熱器，實(shí)現(xiàn)了量子點(diǎn)激子態(tài)光譜的4nm寬范圍調(diào)諧。這一片上熱光調(diào)諧能力使腔模與量子點(diǎn)光信號達(dá)到精準(zhǔn)匹配，實(shí)現(xiàn)了微腔增強(qiáng)的確定性單光子發(fā)射。實(shí)驗(yàn)測得Purcell增強(qiáng)因子為4.9，單光子純度高達(dá)99.2%。 hkoCbR0}8
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為驗(yàn)證這一技術(shù)的擴(kuò)展?jié)摿Γ撗芯吭?H-SiC光子芯片上制備出兩個間距250μm的量子點(diǎn)混合微腔。研究通過獨(dú)立局域調(diào)諧，克服了量子點(diǎn)生長導(dǎo)致的固有頻率差異，實(shí)現(xiàn)了不同微腔間量子點(diǎn)單光子信號的頻率匹配。 >Z&Y!w'A|u
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該工作在4H-SiC芯片上同步實(shí)現(xiàn)了光源調(diào)諧、Purcell增強(qiáng)與多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展，兼具高純度與CMOS工藝兼容性。結(jié)合4H-SiC優(yōu)異的電光調(diào)制特性，該技術(shù)有望推動光量子網(wǎng)絡(luò)向?qū)嵱没~進(jìn)。 XfYhLE
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近日，相關(guān)研究成果以A hybrid single quantum dot coupled cavity on a CMOS-compatible SiC photonic chip for Purcell-enhanced deterministic single-photon emission為題，發(fā)表在《光：科學(xué)與應(yīng)用》（Light: Science & Applications）上。 /G& %T
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論文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41377-024-01676-y
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