新型三維光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀錄
來自美國哥倫比亞大學和康奈爾大學等機構的科學家，深度融合光子技術與先進的互補金屬氧化物半導體電子技術，攜手研制出一款新型三維光電子芯片。這款芯片實現(xiàn)了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸能效及帶寬密度，為研發(fā)下一代人工智能（AI）硬件奠定了堅實基礎。相關研究論文發(fā)表于新一期《自然·光子學》雜志。 8F(h*e_?
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研究團隊最新研制的這款三維芯片面積僅0.3平方毫米，其上集成了80個高密度的光子發(fā)射器和接收器，能提供800吉字節(jié)/秒的超高數(shù)據(jù)傳輸帶寬以及每傳輸1比特數(shù)據(jù)僅消耗120飛焦耳的卓越能效。 w>fdQ!RdP
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新型三維光電子芯片（藝術圖） 3f Xv4R;!:
同時，新芯片的帶寬密度為5.3太字節(jié)/秒/平方毫米，遠超現(xiàn)有基準。而且，最新芯片的設計架構也與現(xiàn)有半導體產線高度兼容，有望實現(xiàn)大規(guī)模生產。 cLa]D[H
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