聚合物波導(dǎo)有望實現(xiàn)可靠的大容量光通信
共封裝光學(xué)（Co-packaged optics, CPO）技術(shù)可以將光子集成電路（PICs）與電子集成電路（EICs）（如CPU和GPU）集成在同一個平臺上。這項先進技術(shù)具有巨大潛力，可顯著提高數(shù)據(jù)中心和高性能運算環(huán)境內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸效率。CPO系統(tǒng)需要激光源才能工作，該激光源可以直接集成在硅光芯片中（集成激光源），也可以由外部提供。 ,M^
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