【直播預(yù)告】全球解密LIGENTEC光集成芯片（PIC）研發(fā)應(yīng)用最新進(jìn)展

光集成芯片（PIC）2025年迎來爆發(fā)式增長，成為驅(qū)動量子計(jì)算、激光雷達(dá)（LiDAR）、高速通信和生物傳感創(chuàng)新的核心技術(shù)，全球市場規(guī)模劍指300億美元，中國獨(dú)占35%；其中，數(shù)據(jù)中心光模塊貢獻(xiàn)了超六成的PIC需求，固態(tài)激光雷達(dá)PIC滲透率飆至75%，AR眼鏡正廣泛采用微型化PIC模組，年出貨量預(yù)計(jì)突破5000萬片。 ^]sMy7X0IK  
然而，常規(guī)硅光應(yīng)用面臨可承受光功率低、光傳輸損耗高、熱穩(wěn)定性低、無法在可見光波段應(yīng)用等“卡脖子”難題。氮化硅（SiN）憑借超低損耗、高光損傷閾值、寬光譜覆蓋、和CMOS產(chǎn)線兼容、適中的折射率容易和其他光電材料異質(zhì)集成(如TFLN薄膜鈮酸鋰、BTO等快速電光調(diào)制材料、InGaAs等PD光電探測材料)等優(yōu)勢，成為破局關(guān)鍵，為高性能、高良率、更具性價比的大規(guī)模硅光商用鋪平道路。 dPyBY]`