光場(chǎng)相機(jī)在Wire Bonding工藝中檢測(cè)金線弧高

檢測(cè)場(chǎng)景：Wire Bonding工藝中檢測(cè)金線弧高 SH@  
檢測(cè)目標(biāo)：引線鍵合（Wire Bonding）的質(zhì)量直接關(guān)系到半導(dǎo)體器件的可靠性和性能，因此對(duì)其進(jìn)行全面檢測(cè)是非常重要的。 c,3'wnui  
以下是引線鍵合需要檢測(cè)的主要方面： s0~0
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•焊點(diǎn)形態(tài)：檢查焊點(diǎn)是否完整、圓潤(rùn)，無(wú)明顯缺陷。 I?^Q084  
•引線形狀：確保引線沒(méi)有扭曲、彎曲或斷裂，保持良好的形態(tài)。 q\\8b{~  
•引線間距：驗(yàn)證引線之間的距離是否符合設(shè)計(jì)要求，避免短路風(fēng)險(xiǎn)。 ~#HH;q_7m  
•引線高度：測(cè)量引線的高度是否一致，防止過(guò)高的引線導(dǎo)致封裝時(shí)的碰撞問(wèn)題。 kxr6sO~  
檢測(cè)樣品： doxdRYKL  
由于很難通過(guò)調(diào)整打光方式去將金線和底部銀膠區(qū)分開(kāi)，導(dǎo)致對(duì)比度較低。傳統(tǒng)的光場(chǎng)三維重建算法，因其自身技術(shù)的局限性，在面對(duì)這種低對(duì)比度的復(fù)雜情況時(shí)，無(wú)法有效地重建出完整的三維數(shù)據(jù)。使用我們團(tuán)隊(duì)全新自主研發(fā)的 AI 光場(chǎng)重建算法，可以精確地重建出金線的三維輪廓，并用于測(cè)量金線的弧高。