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光行天下 -> 照明技術(shù) -> 高亮度LED封裝工藝及方案 [點此返回論壇查看本帖完整版本]

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光學發(fā)燒友	2008-01-08 21:10
高亮度LED封裝工藝及方案我頂頂呵呵啊

action	2008-01-09 10:20
xiexie

anthonych	2008-01-11 11:49
Download for learn more...........

wjwtc68

2008-01-12 15:32

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu) tryVLv =y
LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù) XO/E_:NIa
LED封裝的特殊性 _)Ecc8"RZu
　　LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 cD|mP3]