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200713

2008-05-23 22:28

當(dāng)前大功率LED封裝散熱技術(shù)研究情況解析

作者：浙江大學(xué) 蘇達(dá) 王德苗

摘要：如何提高大功率發(fā)光二極管(Li t Emitting Diode，簡稱LED)的散熱能力，是LED器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計要解決的核心問題。詳細(xì)分析了國內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究現(xiàn)狀；總結(jié)了其發(fā)展趨勢，并指出了減少內(nèi)部熱沉可能是今后的發(fā)展方向。
關(guān)鍵詞：電力半導(dǎo)體器件；發(fā)光二極管；光電元件；散熱；封裝