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cc2008

2008-12-21 22:11

LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)封裝技術(shù)介紹

LED生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時的重點之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機高分子化合物，除個別外，它們的相對分子品質(zhì)都不高。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)是以分子鏈中含有活潑的環(huán)氧基團為其特徵，環(huán)氧基團可以位于分子鏈的末端、中間或成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。由于分子結(jié)構(gòu)中含有活潑的環(huán)氧基團，使它們可與多種類型的固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)而形成不溶、不熔的具有三向網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高聚物。

LED IC等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕，防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩? 以機械方式支援導(dǎo)線, 有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出以及防止電子元件受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損而造成元件特性的變化。采用不同的形狀和材料性質(zhì)（摻或不摻散色劑），起透鏡或漫射透鏡功能,提供能夠手持的形體。

一、LED用封膠樹脂之硬化溫度及時間

1.一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃.
2.促進劑之添加后其硬化時間縮短。

二、硬化時間和歪之現(xiàn)象及硬化率