| 珠兒 |
2009-05-22 16:12 |
提高LED固晶品質(zhì)的措施介紹
一、嚴(yán)格檢測(cè)固晶站的LED原物料 M?DXCsZ,)s ZfS" 1.芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 a!&m\+? Smd83W& 預(yù)防措施:嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn),發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要求供應(yīng)商改善。 COxJ,v( LRdV_O1e6M 2.支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過(guò)大,支架變色生銹,支架變形等。 xo(>nFjo Re1}aLd 來(lái)料不良均屬供應(yīng)商的問(wèn)題,應(yīng)知會(huì)供應(yīng)商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。 yJ(ITJE_Z BtQqUk#L2 3.銀膠:主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良,使用期限超過(guò),儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。 D/z*F8'c !3"Hn
針對(duì)銀膠粘度,一般經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問(wèn)題,但不是說(shuō)該種銀膠就是最好的,如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生,可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其他使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制,只要嚴(yán)格按SOP作業(yè),一般不會(huì)有太多的問(wèn)題。 @Dd
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