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csk9818

2009-05-23 22:04

晶片結(jié)構(gòu)原理

針對(duì)倒裝芯片（Flipchip）大功率發(fā)光二極管器件，描述了大功率領(lǐng)導(dǎo)器件的熱阻特性，建立了Flipchip襯底粘接材料的厚度和熱導(dǎo)系數(shù)與粘接材料熱阻的關(guān)系曲線，以三類(lèi)典型粘接材料為例計(jì)算了不同厚度下的熱阻，得出了Flipchip襯底粘接材料選擇的不同對(duì)大功率領(lǐng)導(dǎo)的熱阻存在較大影響的結(jié)論。
?關(guān)鍵詞：