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槐花村人

2010-01-14 13:52

LED封裝光學結(jié)構(gòu)對光強分布的影響(來自光學精密工程)

LED封裝光學結(jié)構(gòu)對光強分布的影響屠大維，吳仍茂，楊恒亮，趙其杰，黃志華 (上海大學機電工程與自動化學院，上海200072)
摘要：從發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光原理及結(jié)構(gòu)出發(fā)，建立了LED的光學模型，獲得了它的光強分布曲線，并與實際測量數(shù)據(jù)進行了比較。通過改變模型中反光碗的張角、支架的插入深度、封裝環(huán)氧樹脂折射率以及透鏡尺寸，得到了不同結(jié)構(gòu)參數(shù)下的光強分布。實驗結(jié)果表明：反光碗張角、支架插入深度、封裝環(huán)氧樹脂折射率以及透鏡尺寸對LED光強分布的影響有一定的規(guī)律性，這些規(guī)律對生產(chǎn)特定照明需求的LED具有實際指導意義。
關鍵詞：發(fā)光二極管；光強分布；封裝技術

LED是21世紀具有競爭力的新型固體光源，它具有效率高、光色純、能耗低、壽命長、可靠耐用、應用靈活、安全、響應快、無污染、控制靈活等優(yōu)點口]，目前已廣泛應用于大面積圖文顯示全彩屏，狀態(tài)指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源和汽車組合尾燈及車內(nèi)照明等領域。不同的應用領域?qū)ED的照明要求有所不同，如LCD背光源應用領域要求LED光強分布均勻，以避免屏幕中出現(xiàn)局部亮斑；又如汽車車燈照明領域則要求LED有很高的光效和亮度。通常要求以單粒或多粒LED為光源進行光學二次設計，以滿足不同場合的照明應用需求。單粒LED封裝的光學結(jié)構(gòu)決定了其光強大小和分布。在LED封裝階段，通過對其光學結(jié)構(gòu)的建模分析實現(xiàn)對其出射光的調(diào)控目的，是進一步展開二次光學設計以滿足不同場合應用需求的基礎。