成人女人看片免费视频放人_亚洲色精品三区二区一区_欧美亚洲国产精品久久_成人无遮挡裸免费视频在线观看_97SE亚洲国产综合在线_精品久久久久久777米琪桃花_天天躁日日躁很很很躁_色噜噜狠狠一区二区三区果冻_国产免费久久精品国产传媒_67194成是人免费无码

首頁 -> 登錄 -> 注冊(cè) -> 回復(fù)主題 -> 發(fā)表主題

光行天下 -> 照明技術(shù) -> 解析LED散熱基板厚膜與薄膜工藝差異 [點(diǎn)此返回論壇查看本帖完整版本]

[打印本頁]

我是菜鳥

2010-05-15 21:45

解析LED散熱基板厚膜與薄膜工藝差異

1.簡(jiǎn)介

LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不只1W、3W、5W甚至到達(dá)10W以上，所以散熱基板的散熱效能儼然成為最重要的議題。影響LED散熱的主要因素包含了LED芯片、芯片載板、芯片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計(jì)，而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出，所以LED芯片基板及 LED芯片封裝的設(shè)計(jì)及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵。

2.散熱基板對(duì)于LED模組的影響