| cc2008 |
2011-01-22 14:28 |
晶振不起振的原因及其處理方法
晶振不起振原因分析: F[HMX4 iT;~0XU7F 在檢漏工序中,就是在酒精加壓的環(huán)境下,晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象,即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰,從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振; ~lSdWUk> Vy6A]U\% 在壓封時(shí),晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)猓绻l(fā)生壓封不良,即晶體的密封性不好時(shí),在酒精加壓的條件下,其表現(xiàn)為漏氣,稱(chēng)之為雙漏,也會(huì)導(dǎo)致停振; 93+p~? |1z?#@BH 由于芯片本身的厚度很薄,當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí),會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損,導(dǎo)致停振; 6%nKrK 3\~
RWoB0u 有功負(fù)載會(huì)降低Q值(即品質(zhì)因素),從而使晶體的穩(wěn)定性下降,容易受周邊有源組件影響,處于不穩(wěn)定狀態(tài),出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象; h0v4!`PQ- FdZG%N>Z 由于晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體,容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài),以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象,甚至停振; E/[<} ./ |5(<
Vk= 在焊錫時(shí),當(dāng)錫絲透過(guò)線路板上小孔滲過(guò),導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊,或是晶體在制造過(guò)程中,基座上引腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏,都會(huì)造成短路,從而引起停振; KTzkJx t^Hte^#S 當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移,且超出晶體頻率偏差范圍過(guò)多時(shí),以至于捕捉不到晶體的中心頻率,從而導(dǎo)致芯片不起振。 VUD ?iv7 nGvWlx 晶振不起振的處理方法: O,>`#? ?~g X7{> 嚴(yán)格按照技術(shù)要求的規(guī)定,對(duì)石英晶體組件進(jìn)行檢漏試驗(yàn)以檢查其密封性,及時(shí)處理不良品并分析原因; iR`c/ %?`TyVt&0 壓封工序是將調(diào)好的諧振件在氮?dú)獗Wo(hù)中與外殼封裝起來(lái),以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應(yīng)保持送料倉(cāng)、壓封倉(cāng)和出料倉(cāng)干凈,壓封倉(cāng)要連續(xù)沖氮?dú)猓⒃趬悍膺^(guò)程中注意焊頭磨損情況及模具位置,電壓、氣壓和氮?dú)饬髁渴欠裾#駝t及時(shí)處理。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為:無(wú)傷痕、毛刺、頂坑、彎腿,壓印對(duì)稱(chēng)不可歪斜。 qDzd_E@aR Ln2dD>
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