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jiajia80

2014-05-07 22:28

解析LED封裝領(lǐng)域用陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。

1.塑膠和陶瓷材料的比較

本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到

唐寂楓	2014-05-08 16:52
感謝分享！！！

johnnywood	2014-05-12 17:33
看看咨詢(xún)~~~~

wfn129	2014-05-12 17:48
感謝分享！！！

tan1216	2014-05-27 17:48
感謝分享

山人易	2014-07-16 08:27
來(lái)尋找寶貝

181302198	2014-07-19 01:55
感謝分享！！！

安毅	2018-08-30 10:45
了解一下封裝，謝謝分享

lovetymabc	2019-08-15 13:37
thanks for sharing

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