| newcybert |
2006-08-29 10:36 |
FPC用 PI簡介
PI 簡介 _zwUE
聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有酰亞胺基的有機高分子材料，其制備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚酰胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之后經(jīng)過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚酰亞胺高分子。由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質(zhì)，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業(yè)上，一直處于關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating)LCD的配向膜，漆包線等絕緣材等等，當然其產(chǎn)值也不斷的增加中。 I'0@viF"Nx
PI主要應用 \R;`zuv
在全世界主要的產(chǎn)業(yè)應用市場包括： Mwr"~?\\
• 薄膜：FPC/TAB構裝、感壓膠帶(pressure sensitive tape)、電線和電纜、馬達及發(fā)電機 (#E.`e1#6
• 涂料接著劑：IC/LCD 產(chǎn)業(yè) SE~[bT
• 纖維：環(huán)保焚化爐產(chǎn)業(yè)的集塵袋 bAm(8nT7w
• 成型材料復合材料： }B.H|*uO
1. 航天工業(yè) x3"#POp
2. 發(fā)泡體 .?Gd'Lp
3. 工程塑料 X<%Q"2 h W
4. 漆包線 . 8G@% p{,
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電子用黏性膠帶 ^:Gie
電子用黏性膠帶主要是應用于電子零件制造過程及零件組裝制程中，所使用的用途分為 ; IokThI
(一) 永久附屬在零件中，作為該零件的絕緣、固定、包裝用途等。 6ZQwBS0Y
(二) 暫時性之保護固定用途。膠帶之構造主要包括背面覆膜(Base film) /基材(Substrate) /底膠(Primer) /黏著劑(Adhesive)等部份，依不同的使用目的，選擇不同材料，加工合成適合的黏性膠帶產(chǎn)品。
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應用領域主要分為電子零件制程用以及零件組裝用兩大類。變壓器、繼電器、電感器、電阻器、電容器、消磁線圈、發(fā)光二極管顯示器(LED Display)、液晶顯示器 (LCD)、IC封裝工業(yè)、印刷電路板、薄膜關閉等用途，常用的接著劑種類有壓克力系及硅銅系。 gE?| _x #
由于PI薄膜耐溫性及電氣絕緣性上之優(yōu)異特性，所制成之電子用高溫絕緣膠帶廣受使用者信賴。 k4 [|'Dk?
FPC/HDI Z7?~S2{c
軟性印刷電路板廣泛應用于計算機信息產(chǎn)品、通訊消費性電子、軍事航天、工業(yè)及醫(yī)療用品等方面。近年來，隨著電子產(chǎn)品的快速成長及輕薄短小化的發(fā)展趨勢，使得軟性印刷電路板的需求大幅提升，并且對軟板的特性及技術亦趨于嚴苛，如電氣性、耐熱性、可*性(Reliability)等。在高階軟板應用面則有 CSP、TAB、TBGA及COF等IC封裝領域。 vt9)pMs
PI 薄膜是高性能薄膜材料中，具有較高的熱穩(wěn)定性、電氣性及柔軟性的商業(yè)化產(chǎn)品，因此成為在此領域中不可替代的最主要的基本材料。薄膜的高可*性更是其不可替代的原因之一。 `6xkf&Kt
電線電纜 & J2M1z%
PI 薄膜在電線電纜的應用上，主要是使用于商業(yè)和軍事飛行器。通常在PI薄膜上的單面或雙面涂布氟化高分子，以增加密合性、抗化學性、耐水性。然因軍事用途應用市場呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，未來將朝向商業(yè)應用市場緩慢發(fā)展。 F;<xnC{[
馬達及發(fā)電機 #: [<iSk
PI薄膜可應用在馬達、發(fā)電機的磁帶遮蔽上。在電線磁帶遮蔽應用市場中，PI薄膜可彌補PI漆包線之不足。而在大型、長方型的電線遮蔽上，PI的耐熱性優(yōu)良，可取代一般使用的較重絕緣物質(zhì)，以縮小馬達體積并達到相同輸出功率。
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