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cyqdesign

2015-03-06 10:51

蘋果單獨(dú)對電路板進(jìn)行防水處理新專利公布

本周四，美國專利和商標(biāo)局公布了蘋果一項(xiàng)名為“保護(hù)電子設(shè)備元器件免受潮濕的方法”的惹得，提到使用高級氣相淀積技術(shù)，對敏感元器件進(jìn)行涂層，并用硅膠密封保護(hù)焊接點(diǎn)。

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拋開技術(shù)部分不談，一般而言，電子設(shè)備都會采用整個設(shè)備密封方式實(shí)現(xiàn)防水，但專利中的解決方案是只對 PCB 電路板進(jìn)行涂層防水。