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cyqdesign

2015-03-16 10:55

奠定下一代HPC基礎(chǔ)：IBM展示首款片上硅光芯片

下一代芯片技術(shù)中最令人感到激動的，莫過于可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時提升帶寬的硅光電子應(yīng)用。這種用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方式，在硅片上用光來作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，因此能夠取得比傳統(tǒng)銅導(dǎo)線更優(yōu)異的數(shù)據(jù)傳輸性能、同時將能量消耗降低到令人難以置信的級別。現(xiàn)在，IBM宣稱已將這一技術(shù)提升到了更高的層次，并且將一個硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺寸中。

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需要指出的是，硅光技術(shù)一直是高性能計算的一個重要研究領(lǐng)域，并且被視為超算的長期發(fā)展中不可或缺的一環(huán)。

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上方的圖表展示了要達到的“百萬萬億次”(Exaflop)目標所需的消耗，DARPA主管Bob Colwell認為在任何情況下都是不可能的，因為帶寬和能效方面的“成本”太過高昂。

如果通過“光連接”，每Gb帶寬的能耗將僅為1mW，而每Gb的帶寬成本也只需2.5美分——與當前的$10美元相比，優(yōu)勢相當明顯。

下方圖片展示了硅光子技術(shù)的當前進展，連接器是被整合到主板端。而IBM的最新研究，已經(jīng)成功地將硅光陣列整合到了與CPU相似的封裝之中——盡管暫未與CPU整合到一起。

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