假定我們在晶控系統(tǒng)中常有設(shè)置材料輸出功率上限和速率一說，但是但實(shí)際鍍膜過程中我們會(huì)看到例如材料蒸發(fā)到一定厚度，會(huì)有鉆坑，這時(shí)要穩(wěn)定原來的速率也不知道是不是晶控系統(tǒng)受到反饋，從而自動(dòng)提高輸出功率，1.晶控系統(tǒng)的速率設(shè)置是否直接自動(dòng)時(shí)時(shí)控制電子槍輸出功率；2.那么假定電子槍時(shí)時(shí)輸出功率并不穩(wěn)定，排除電子槍方面問題是不是可以理解為晶控系統(tǒng)方面問題。

晶控儀測量速率，并且只能通過調(diào)節(jié)功率來調(diào)整速率（PID）。（調(diào)節(jié)功率來調(diào)整沉積速率，容易理解和實(shí)現(xiàn)。） {Kq*5Aq8  
而無視光斑、掃描、材料多少、真空度等工藝參數(shù)，因?yàn)榫Э貎x還沒有調(diào)整這些參數(shù)的手段和方法。 ^^t]vojX  
光斑位置，掃描頻率和幅度，材料蒸發(fā)有什么特點(diǎn)、能做多厚膜，材料減少過程中坩堝狀態(tài)會(huì)有哪些變化等等，合理設(shè)置最大功率、最大鍍膜時(shí)間等參數(shù)，保護(hù)電子槍和坩堝。這些目前都是工藝人員要掌控的參數(shù)。 x`j$9XN5  
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自動(dòng)情況下，一般是晶控儀的功率輸出（模擬量，如0~10V，在界面上顯示百分比功率）直接接到控制電子槍、阻蒸等的功率控制部分。也有間接連接，最后相當(dāng)于直接控制。 7>W+Uq  
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morningtech:晶控儀測量速率，并且只能通過調(diào)節(jié)功率來調(diào)整速率（PID）。（調(diào)節(jié)功率來調(diào)整沉積速率，容易理解和實(shí)現(xiàn)。） GO:1 Z?^  
而無視光斑、掃描、材料多少、真空度等工藝參數(shù)，因?yàn)榫Э貎x還沒有調(diào)整這些參數(shù)的手段和方法。 5)SZd)  
光斑位置，掃描頻率和幅度，材料蒸發(fā)有什么特點(diǎn)、能做多厚膜，材料減少過程 .. (2019-07-15 19:59)  exrt|A]_[  

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