晶控儀測量速率，并且只能通過調節(jié)功率來調整速率（PID）。（調節(jié)功率來調整沉積速率，容易理解和實現(xiàn)。） #ms98pw%5
而無視光斑、掃描、材料多少、真空度等工藝參數(shù)，因為晶控儀還沒有調整這些參數(shù)的手段和方法。 &y?B&4|hM
光斑位置，掃描頻率和幅度，材料蒸發(fā)有什么特點、能做多厚膜，材料減少過程中坩堝狀態(tài)會有哪些變化等等，合理設置最大功率、最大鍍膜時間等參數(shù)，保護電子槍和坩堝。這些目前都是工藝人員要掌控的參數(shù)。 !XC7F UO
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自動情況下，一般是晶控儀的功率輸出（模擬量，如0~10V，在界面上顯示百分比功率）直接接到控制電子槍、阻蒸等的功率控制部分。也有間接連接，最后相當于直接控制。 uV:;y}T^Z
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膜林晶控-專業(yè)晶控儀生產(chǎn)研制商
