為修正產(chǎn)品與監(jiān)控片厚度差異而設定的一個參數(shù),用光控時老師把它叫作比例系數(shù), mk?&`_X1
晶控上寫作Tooling Factor,有人簡稱它tooling,有人直譯為工具因子,膜林晶控儀上寫作比例因子(最初聽到工具因子時不知所云,雖慢慢耳熟,仍要改)。 )G6{JL-I
理想情況下,有了正確的tooling值,晶控儀上設定的膜層厚度和蒸鍍上樣品的膜層厚度就統(tǒng)一為設計厚度了。 1~\YJEsb}d
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定義上,晶控Tooling Factor = 樣品(鍍膜產(chǎn)品)上實測膜層物理厚度/晶振片上膜層物理厚度 × 100% ("UcjB^62
假定工藝不變情況下,第一次鍍膜時的Tooling值T1不夠準確,樣品實測厚度與設計厚度有偏差,需要修正。 [pi!+k
修正值 T2 = T1 * 樣品實測厚度/設計厚度 \{
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8Wx>,$k
先思考一下,把你問題中的參數(shù)看怎么對應到上面式子里。