根據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，大族數(shù)控新獲得一項發(fā)明專利授權，專利名為“一種激光加工裝置和激光加工裝置的測厚方法”，專利申請?zhí)枮镃N202010449046.7，授權日為2024年5月24日。

專利摘要：本申請實施例屬于激光加工技術領域，具體涉及一種激光加工裝置和激光加工裝置的測厚方法。本申請?zhí)峁┑募す饧庸ぱb置包括Z軸滑板、振鏡加工系統(tǒng)、測厚機構、CCD相機機構和掃碼機構，所述Z軸滑板設置于一Z軸運動模組上，所述振鏡加工系統(tǒng)設置于所述Z軸滑板上，所述測厚機構、CCD相機機構和掃碼機構都設置于所述振鏡加工系統(tǒng)上，所述掃碼機構用于掃描待加工產(chǎn)品上的二維碼以讀取待加工產(chǎn)品的信息，所述測厚機構用于測量所述待加工產(chǎn)品的厚度。掃碼機構用于讀取待加工產(chǎn)品的信息，便于在激光加工之前自動獲取待加工產(chǎn)品的信息，免去人工測量以及人工輸入，通過測厚機構測量待加工產(chǎn)品的厚度，進一步避免人工測厚，降低生產(chǎn)加工的時間。

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