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【直播預(yù)告】全球解密LIGENTEC光集成芯片（PIC）研發(fā)應(yīng)用最新進(jìn)展 光集成芯片（PIC）2025年迎來爆發(fā)式增長，成為驅(qū)動(dòng)量子計(jì)算、激光雷達(dá)（LiDAR）、高速通信和生物傳感創(chuàng)新的核心技術(shù)，全球市場(chǎng)規(guī)模劍指300億美元，中國獨(dú)占35%；其中，數(shù)據(jù)中心光模塊貢獻(xiàn)了超六成的PIC需求，固態(tài)激光雷達(dá)PIC滲透率飆至75%，AR眼鏡正廣泛采用微型化PIC模組，年出貨量預(yù)計(jì)突破5000萬片。 然而，常規(guī)硅光應(yīng)用面臨可承受光功率低、光傳輸損耗高、熱穩(wěn)定性低、無法在可見光波段應(yīng)用等“卡脖子”難題。氮化硅（SiN）憑借超低損耗、高光損傷閾值、寬光譜覆蓋、和CMOS產(chǎn)線兼容、適中的折射率容易和其他光電材料異質(zhì)集成(如TFLN薄膜鈮酸鋰、BTO等快速電光調(diào)制材料、InGaAs等PD光電探測(cè)材料)等優(yōu)勢(shì)，成為破局關(guān)鍵，為高性能、高良率、更具性價(jià)比的大規(guī)模硅光商用鋪平道路。  直播時(shí)間： 7月10日 周四 晚 19:30-20:30 直播主題：LIGENTEC低損耗氮化硅光集成芯片及有源集成 演講嘉賓：姚燦，清華大學(xué)學(xué)士，中國科學(xué)院研究生院碩士，西班牙巴塞羅那光子科學(xué)研究所（ICFO）光子學(xué)博士。 2014年至2020年期間，在瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院從事光纖激光和光纖傳感領(lǐng)域研究，并協(xié)調(diào)歐洲大型創(chuàng)新人才培養(yǎng)項(xiàng)目FINESSE。2021年至今，擔(dān)任LIGENTEC SA應(yīng)用工程師及中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，致力于推動(dòng)氮化硅光子集成電路在科學(xué)前沿與工業(yè)界的廣泛應(yīng)用。 觀看鏈接：https://iertuhvzb.vzan.com/live/page/989373893?shauid=RA7PDY8JHMuYWpnGKNq-UA**&vprid=0&sharetstamp=1750820350259 掃碼觀看直播  全球氮化硅光集成技術(shù)領(lǐng)航者——瑞士 LIGENTEC的頂尖專家將深度剖析： 低至 0.1dB/m 以下的波導(dǎo)損耗、超1W的功率耐受、400nm~4000nm 波長的寬透明窗口、8 英寸 CMOS 晶圓工藝以及無源氮化硅上的鈮酸鋰快速電光調(diào)制 或者 PD探測(cè)器有源異質(zhì)集成模塊等5大技術(shù)突破，如何賦能應(yīng)用創(chuàng)新： 1.助力激光雷達(dá)降本提效； 2.推動(dòng)數(shù)據(jù)通信擴(kuò)容增速； 3.促進(jìn)量子計(jì)算高保真?zhèn)鬏敚?/p> 4.提升精密測(cè)量精度與儀器便攜化。 適合參會(huì)人群： 激光雷達(dá)：系統(tǒng)架構(gòu)師、 光學(xué)工程師、車企智駕技術(shù)人員 數(shù)據(jù)通信：光模塊技術(shù)專家 、 數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師、電信標(biāo)準(zhǔn)專家 量子計(jì)算：量子硬件負(fù)責(zé)人、光學(xué)平臺(tái)研究員 精密測(cè)量：高端儀器研發(fā)、工業(yè)檢測(cè)方案專家 科研院校：光學(xué)相關(guān)專家、教授、研究生、本科生 立即預(yù)約，免費(fèi)參加線上研討會(huì)，并獲贈(zèng)最新LIGENTEC氮化硅芯片應(yīng)用與論文集。 （參與直播互動(dòng)，有機(jī)會(huì)贏取LIGENTEC運(yùn)動(dòng)遮陽帽；未提前預(yù)約，觀看直播回放將收費(fèi)￥19.9）
席位有限，立即掃碼預(yù)約 關(guān)于LIGENTEC于LIGENTEC LIGENTEC是一家致力于實(shí)現(xiàn)超低損耗、小尺寸和低成本的氮化硅光集成芯片流片代工平臺(tái)。LIGENTEC主要經(jīng)營低損耗的氮化硅光集成芯片代工服務(wù)，低損耗包括片上傳輸損耗和端面耦合損耗，片上傳輸損耗可以低至0.1dB/m。針對(duì)不同波長的工作光和應(yīng)用方向，提供150， 350 和800nm厚度的氮化硅，也可以提供其他厚度氮化硅光路的定制加工服務(wù)。LIGENTEC提供完備的PDK，方便您進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。 LIGENTEC技術(shù)亮點(diǎn)為低損耗光集成芯片、片上有源異質(zhì)集成以及多種片上光功能開發(fā)。同時(shí)，LIGENTEC有8英寸的車規(guī)級(jí)CMOS硅光量產(chǎn)平臺(tái)，保證工藝的超高良率、穩(wěn)定性以及大規(guī)模生產(chǎn)。 |
