檢測場景：Wire Bonding工藝中檢測金線弧高

檢測目標(biāo)：引線鍵合（Wire Bonding）的質(zhì)量直接關(guān)系到半導(dǎo)體器件的可靠性和性能，因此對其進(jìn)行全面檢測是非常重要的。

以下是引線鍵合需要檢測的主要方面：

•焊點(diǎn)形態(tài)：檢查焊點(diǎn)是否完整、圓潤，無明顯缺陷。

•引線形狀：確保引線沒有扭曲、彎曲或斷裂，保持良好的形態(tài)。

•引線間距：驗(yàn)證引線之間的距離是否符合設(shè)計要求，避免短路風(fēng)險。

•引線高度：測量引線的高度是否一致，防止過高的引線導(dǎo)致封裝時的碰撞問題。

檢測樣品：

由于很難通過調(diào)整打光方式去將金線和底部銀膠區(qū)分開，導(dǎo)致對比度較低。傳統(tǒng)的光場三維重建算法，因其自身技術(shù)的局限性，在面對這種低對比度的復(fù)雜情況時，無法有效地重建出完整的三維數(shù)據(jù)。使用我們團(tuán)隊(duì)全新自主研發(fā)的 AI 光場重建算法，可以精確地重建出金線的三維輪廓，并用于測量金線的弧高。

待測樣品的金線長度弧高0.1mm~0.4mm。考慮搭配MS-065-CA–01XM–3X設(shè)備更合適此測量場景，并采用紅光無影光源進(jìn)行補(bǔ)光成像，并對整體方案進(jìn)行測試評估。

傳統(tǒng)重建算法在處理圖像時，往往會產(chǎn)生一定的噪聲，影響圖像的清晰度和可辨識度。而AI光場重建算法能夠通過學(xué)習(xí)大量的圖像數(shù)據(jù)，智能地識別和去除噪聲，使重建后的圖像更加平滑、清晰，細(xì)節(jié)更加豐富。AI光場重建算法中的超分辨率技術(shù)可以增強(qiáng)圖像的分辨率和質(zhì)量，即使在原始圖像存在缺失或低分辨率區(qū)域的情況下，也能生成清晰、詳細(xì)的圖像。

百旸科技是一家專業(yè)從事智能傳感器研發(fā)、光學(xué)檢測設(shè)備制造和視覺軟件算法開發(fā)的高科技公司擁有一支年輕化的高科技團(tuán)隊(duì)，匯聚許多行業(yè)專家學(xué)者進(jìn)行科研攻關(guān)，擁有10余種光學(xué)設(shè)備和視覺處理算法相關(guān)的自主知識產(chǎn)權(quán)。百旸以“智能成像，點(diǎn)亮未來”為使命，成為全球領(lǐng)先的智能成像解決方案供應(yīng)商。

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