科學家攻克下一代光學芯片制造關鍵難題思克萊德大學研究團隊開發(fā)出新型微納光控器件組裝技術,為量子技術、通信及傳感領域先進光學系統(tǒng)的規(guī)模化生產(chǎn)鋪平道路。 相關研究成果發(fā)表于《自然·通訊》(Nature Communications)上,這是一種微米級結構,集中在光子晶體腔(PhCC),可以非常精確地捕獲和操縱光。作為量子計算至光子人工智能等高性能技術的核心元件,其陣列化制造長期受限于加工過程中的微觀變異:即使納米級瑕疵也會導致器件光學特性顯著偏移,難以在芯片上直接制備一致性陣列。 用于機械傳輸?shù)目舍尫?PhCC 像素。 該團隊首創(chuàng)的解決方案能將單個PhCC從原始硅晶圓物理剝離,在實時測量光學特性并分類后精準轉移至新芯片。通過該校自主研發(fā)的半導體器件定制化集成系統(tǒng),研究人員首次實現(xiàn)微米級光子器件的超精度批量操控與定位,標志著規(guī)模化生產(chǎn)取得重大突破。 論文第一作者Sean Bommer解釋道:"這是全球首個具備器件集成過程實時光學測量能力的系統(tǒng)。傳統(tǒng)組裝如同拼裝未知顏色的樂高積木,現(xiàn)在通過制造過程性能監(jiān)測,我們能構建更高效復雜的器件陣列。" 具備原位反射光譜測量能力的精密轉印系統(tǒng) 研究團隊單次實驗即成功按諧振波長(物質最強吸收/透射的光波特征)完成119個PhCC的轉移排序,構建出傳統(tǒng)工藝無法實現(xiàn)的定制化陣列。 該平臺還首次揭示了器件在轉印過程中的動態(tài)響應,觀測到秒至小時尺度的彈性和塑性力學效應。 芯片級光子學首席教授Michael Strain強調(diào):"器件制造后的可重構性,是實現(xiàn)大規(guī)模光電集成的關鍵突破。 我們正致力將多元半導體器件集成至單芯片,構建面向通信、量子計算、傳感等領域的復雜高性能系統(tǒng)。" 相關鏈接:https://dx.doi.org/10.1038/s41467-025-60957-1 |
最新評論

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hello2024 2025-07-10 23:20關注一下科研

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jeremiahchou 2025-07-11 00:09該團隊首創(chuàng)的解決方案能將單個PhCC從原始硅晶圓物理剝離,在實時測量光學特性并分類后精準轉移至新芯片。通過該校自主研發(fā)的半導體器件定制化集成系統(tǒng),研究人員首次實現(xiàn)微米級光子器件的超精度批量操控與定位,標志著規(guī)模化生產(chǎn)取得重大突破。

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redplum 2025-07-11 00:11科學家攻克下一代光學芯片制造關鍵難題

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likaihit 2025-07-11 00:12科學家攻克下一代光學芯片制造關鍵難題

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tassy 2025-07-11 00:51關注科研難題。

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phisfor 2025-07-11 06:25科學家攻克下一代光學芯片制造關鍵難題

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譚健 2025-07-11 07:07關注科研難題

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小王加油 2025-07-11 08:20攻克下一代芯片制造關鍵難題

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bibabolight 2025-07-11 09:07科學家攻克下一代光學芯片制造關鍵難題

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churuiwei 2025-07-11 09:16思克萊德大學研究團隊開發(fā)出新型微納光控器件組裝技術,為量子技術、通信及傳感領域先進光學系統(tǒng)的規(guī)模化生產(chǎn)鋪平道路




