我也剛接觸ASAP，是個(gè)十足的菜鳥。ASAP如何模擬LED才算正確，我也不知道，我跟大伙一樣都在苦苦尋求和摸索。這里是我模擬LED得到的一點(diǎn)總結(jié)，方法的正確性還不是很敢確定，希望跟大家一起探討，希望高手能夠指點(diǎn)。
U?UU] >Q 模擬步驟：
Vh^y6U< 1. 建立環(huán)氧樹脂封裝模型。該模型可以直接在ASAP中建立，也可以通過(guò)其他三維建模軟件與asap相結(jié)合來(lái)完成。我是在pro/e中建模，之后保存為igs格式的文件，然后再導(dǎo)入ASAP。至于如何導(dǎo)入，可以參考技術(shù)導(dǎo)引。
i>YS%&O? 2. 建立反光碗。該步驟與步驟1一樣有多種方法，不過(guò)建議直接在asap中建模，利用edge line 、sweep等命令完成。
\rS*\g:i 3. 建立芯片。個(gè)人認(rèn)為因該有兩種建立芯片的方法，從而產(chǎn)生兩種模擬方法。方法一，利用EMITTING OBJ 命令來(lái)建立；方法二，利用EMITTING RECT命令來(lái)建立。
6kYluV+j 4. 追跡光線及分析。
,U~A=bsa 注意的幾個(gè)地方：
n93q8U6m/U 1. 需要用到IMMENSE 命令，該命令必須在定義光源之前使用。
8zp?WUb 2. 分析時(shí)，需要用到consider選項(xiàng)。當(dāng)想得到光強(qiáng)分布時(shí)，需要選擇環(huán)氧樹脂封裝的外表面，這 個(gè)至關(guān)重要。
ye(b 7CX 兩種方法的比較，以及存在的問(wèn)題：
tm+*ik=x| 1.方法一
!Y ,7 % 方法一就是利用EMITTING OBJ命令建立光源的情況，該方法模擬的結(jié)果和實(shí)際測(cè)量的數(shù)據(jù)比較吻合。文中的圖形是方法一模擬得到的圖形 。
wXIR n?z $G".PWc GC')50T J 2. 方法二
5( +9a 該方法是利用EMITTING RECT命令來(lái)建立光源。個(gè)人覺(jué)得該方法是可行的，在 Modling incoherernt Extended sources ASAP 這篇技術(shù)導(dǎo)引中也提到這種方法，不過(guò)我試了好幾次都沒(méi)能成功，希望跟大家一起探討。
#*o0n>O 附件中是方法一和方法二建立的LED模型程式。
mtmC,jnD }bb,Iib 期待高手指點(diǎn)！！謝了~
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