隨著
PCB產業(yè)的突飛猛進、特種元器件的不斷推出,表面封裝元器件趨向小型化和多功能化,這就促使印制電路板的設計和印制電路板制造技術更趨向高密度、高可靠和高精密度方向發(fā)展,以適應電子產品小型化和多功能化的發(fā)展和需要。而且PCB產品也向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB的線寬、間距、焊盤越來越細小,已到微米級,復合層數越來越多。傳統(tǒng)的人工目測(MVI)和針床在線測試(ICT)檢測因“接觸受限”(電氣接觸受限和視覺接觸受限)所制,已不能完全適應當今制造技術發(fā)展的需要。在 PCB上通常需進行各種尺寸之圓孔的鉆孔加工,而加工后圓孔的幾何尺寸及位置將影響其與IC組件及其它電子裝置的后續(xù)組裝制程。另一方面由于在PCB板上之圓孔數量龐大,傳統(tǒng)的MVI和ICT技術已經不能適應如此快速的進程,基于產能及品質的要求,極需要具快速且精密的檢測方法。有鑒于此, PCB電路板行業(yè)發(fā)展全自動
光學影像檢測系統(tǒng)用于監(jiān)視和保證生產過程的品質,已經成為PCB板制造業(yè)的必然需求。
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