今天來探討
LED外延片的成長工藝，早期在小積體電路時代，每一個6吋的外延片上制作數(shù)以千計的芯片，現(xiàn)在次微米線寬的大型VLSI，每一個8吋的外延片上也只能完成一兩百個大型芯片。外延片的制造雖動輒投資數(shù)百億，但卻是所有電子工業(yè)的基礎(chǔ)。
fK2r6D9 cIcu=U 硅晶柱的長成，首先需要將純度相當(dāng)高的硅礦放入熔爐中，并加入預(yù)先設(shè)定好的
金屬物質(zhì)，使產(chǎn)生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質(zhì)，接著需要將所有物質(zhì)融化后再長成單晶的硅晶柱，以下將對所有晶柱長成制程做介紹：
vKfjP_0$ nzbAQ3v 長晶主要程式：
ZB} A^X 1、融化(MELtDown)
J~50#vHY 此過程是將置放于石英坩鍋內(nèi)的塊狀復(fù)晶硅加熱制高于攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中最重要的參數(shù)為坩鍋的位置與熱量的供應(yīng)，若使用較大的功率來融化復(fù)晶硅，石英坩鍋的壽命會降低，反之功率太低則融化的過程費時太久，影響整體的產(chǎn)能。
_ {6l} >8b%*f 8R 2、頸部成長(Neck Growth)
mI]gDL 1 當(dāng)硅融漿的溫度穩(wěn)定之后，將方向的晶種漸漸注入液中，接著將晶種往上拉升，并使直徑縮小到一定(約6mm)，維持此直徑并拉長10-20cm，以消除晶種內(nèi)的排差(dislocation)，此種零排差(dislocation-free)的控制主要為將排差局限在頸部的成長。
'sE["e C {R_ <m$ 3、晶冠成長(Crown Growth)
lD-2 5~YV 長完頸部后，慢慢地降低拉速與溫度，使頸部的直徑逐漸增加到所需的大小。
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