光行天下>照明技術(shù)>分享《倒裝大功率白光LED熱場(chǎng)分析與測(cè)試》

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離線zz1983

高級(jí)工程師

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只看樓主正序閱讀樓主發(fā)表于: 2009-06-26

關(guān)鍵詞： LED 白光LED 芯片封裝

散熱是影響大功率LED正常工作及器件壽命的關(guān)鍵因素，本文利用有限元法(FEM)對(duì)w 級(jí)倒裝大功率白光LED的空間溫度場(chǎng)分布進(jìn)行了模擬計(jì)算，結(jié)果與用自制的測(cè)試裝置測(cè)量的溫度分布相吻合。在此基礎(chǔ)上，保持電流密度不變，研究芯片盡寸與結(jié)區(qū)溫度的關(guān)系，計(jì)算出在當(dāng)前的發(fā)光效率和封裝結(jié)構(gòu)條件下，由于散熱條件的限制，芯片能承受的最大功率和能達(dá)到的最大尺寸。

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離線napoleon007

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離線lz0121

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離線ikkispirit

助理工程師

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lllllllllllllllllllllllll

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離線譚健

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離線xhzhangsl

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不錯(cuò)的資料，學(xué)習(xí)一下

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離線淋雨的派大星

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只看該作者 15樓發(fā)表于: 2019-09-04

謝謝分享，先看看

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離線lucas

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感謝大大的分享喔!

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離線changminggcm

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只看該作者 13樓發(fā)表于: 2012-12-04

想看看￥￥￥

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離線jecn

實(shí)習(xí)生

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只看該作者 12樓發(fā)表于: 2012-09-12

學(xué)習(xí)一下

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