散熱是影響大功率LED正常工作及器件壽命的關(guān)鍵因素，本文利用有限元法(FEM)對w 級倒裝大功率白光LED的空間溫度場分布進(jìn)行了模擬計(jì)算，結(jié)果與用自制的測試裝置測量的溫度分布相吻合。在此基礎(chǔ)上，保持電流密度不變，研究芯片盡寸與結(jié)區(qū)溫度的關(guān)系，計(jì)算出在當(dāng)前的發(fā)光效率和封裝結(jié)構(gòu)條件下，由于散熱條件的限制，芯片能承受的最大功率和能達(dá)到的最大尺寸。

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分布相吻合。在此基礎(chǔ)上，保持電流密度不變，研究芯片盡寸與結(jié)區(qū)溫度的關(guān)系，計(jì)算出在當(dāng)前的發(fā)光效率和封裝結(jié)構(gòu)條件下，由于散熱條件的限制，芯片能承受的最大功率和能達(dá)到的最大尺寸。

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