文茂強(qiáng)的《LED照明設(shè)計(jì)方向》演講中，針對(duì)半導(dǎo)體照明應(yīng)用中存在的問題、散熱設(shè)計(jì)、輸出驅(qū)動(dòng)電壓選擇、最高效率后端驅(qū)動(dòng)方式、恒流消耗的功耗已達(dá)到可以忽略的程度、AC-DC設(shè)計(jì)、與開關(guān)恒流方式比較、LED組合化封裝是未來發(fā)展趨勢、封裝結(jié)構(gòu)“綁架”了我們光學(xué)效果設(shè)計(jì)、模組化封裝與恒流技術(shù)結(jié)合、按電壓標(biāo)稱值封裝、按產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)光源、模組化光源優(yōu)點(diǎn)這幾方面進(jìn)行分析討論。附件為文茂強(qiáng)的演講PPT，歡迎下載學(xué)習(xí)！
