文茂強的《LED照明設計方向》演講中,針對半導體照明應用中存在的問題、散熱設計、輸出驅(qū)動電壓選擇、最高效率后端驅(qū)動方式、恒流消耗的功耗已達到可以忽略的程度、AC-DC設計、與開關(guān)恒流方式比較、LED組合化封裝是未來發(fā)展趨勢、封裝結(jié)構(gòu)“綁架”了我們光學效果設計、模組化封裝與恒流技術(shù)結(jié)合、按電壓標稱值封裝、按產(chǎn)品設計發(fā)光源、模組化光源優(yōu)點這幾方面進行分析討論。附件為文茂強的演講PPT,歡迎下載學習!