重慶微普電子科技有限公司專業(yè)設(shè)計加工光電通信器件中的各種背光墊塊、PD載體、MPD載體、電容墊片、過渡基板、陶瓷熱沉等，用于各類激光器、探測器、發(fā)射器、光放大器等電 MPA<?  
器件產(chǎn)品中芯片的貼裝墊塊和引出端連接，并可貼裝電阻電容等元件。 :\L{S  
     陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可選； z$oA6qB)  
     載體材料：氧化鋁（AL2O3）陶瓷、氮化鋁（ALN）陶瓷、微晶玻璃、硅片、鐵氧體系列； br+{23&1R#  
     金屬膜層材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr合金、AL、Cu、Au等 2]5dSXD  
     最小加工尺寸：0.2×0.2mm； d*Dq=.F(  
     鍍金方式：單面、雙面、側(cè)面。 2Ch!LS:+  
     產(chǎn)品精度高、可靠性高，應(yīng)用范圍廣泛，可滿足不同用戶各種環(huán)境下的使用要求。   L=3^A'|  
Tel：023-61916420     sXOGIv  
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