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[轉載]國內(nèi)外LED封裝技術差異解析 [復制鏈接]

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高級工程師

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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2010-01-16

— 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術移動到本區(qū)(2018-02-01) —

關鍵詞： LED 光學光源照明封裝

一、概述

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED器件的各類應用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等，LED器件在應用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%，且LED應用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。


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