隨著
電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小,目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問題︰一是可接觸的
電路節(jié)點(diǎn)越來越少;二是像在線測試( In-Circuit-Test )這些方法的應(yīng)用受到限制。為了解決這些問題,可以在電路布局上采取相應(yīng)的措施,采用新的測試方法和采用創(chuàng)新性適配器解決方案。
W\ZV0T;<] 通過遵守一定的規(guī)程( DFT-Design for Testability ,可測試的設(shè)計(jì)),可以大大減少生產(chǎn)測試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展,當(dāng)然,若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和組件技術(shù),它們也要相應(yīng)的擴(kuò)展和適應(yīng)。本文主要介紹電路可測試性的相關(guān)知識,以及如何提高電路可測試性。
#w[q.+A 1、什么是可測試性
96^1Ivd 可測試性的意義可理解為︰測試工程師可以用盡可能簡單的方法來檢測某種組件的特性,看它能否滿足預(yù)期的功能。簡單地講就是︰
2\kC_o97 l.檢測產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡單化到什幺程度?
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