隨著
電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小,目前出現(xiàn)了兩個(gè)特別引人注目的問題︰一是可接觸的
電路節(jié)點(diǎn)越來越少;二是像在線測(cè)試( In-Circuit-Test )這些方法的應(yīng)用受到限制。為了解決這些問題,可以在電路布局上采取相應(yīng)的措施,采用新的測(cè)試方法和采用創(chuàng)新性適配器解決方案。
X}Lp!.i9o 通過遵守一定的規(guī)程( DFT-Design for Testability ,可測(cè)試的設(shè)計(jì)),可以大大減少生產(chǎn)測(cè)試的準(zhǔn)備和實(shí)施費(fèi)用。這些規(guī)程已經(jīng)過多年發(fā)展,當(dāng)然,若采用新的生產(chǎn)技術(shù)和組件技術(shù),它們也要相應(yīng)的擴(kuò)展和適應(yīng)。本文主要介紹電路可測(cè)試性的相關(guān)知識(shí),以及如何提高電路可測(cè)試性。
(g\'Zw5bk 1、什么是可測(cè)試性
_)Ms9RN 可測(cè)試性的意義可理解為︰測(cè)試工程師可以用盡可能簡(jiǎn)單的方法來檢測(cè)某種組件的特性,看它能否滿足預(yù)期的功能。簡(jiǎn)單地講就是︰
Z3d&I]Tf l.檢測(cè)產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡(jiǎn)單化到什幺程度?
$H}Q"^rs 編制測(cè)試程序能快到什幺程度?
h4CB1K 發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品故障全面化到什幺程度?
o0q{:An_Z 接入測(cè)試點(diǎn)的方法簡(jiǎn)單化到什幺程度?
8b/yT4f 為了達(dá)到良好的可測(cè)試必須考慮機(jī)械方面和電氣方面的設(shè)計(jì)規(guī)程。當(dāng)然,要達(dá)到最佳的可測(cè)試性,需要付出一定代價(jià),但對(duì)整個(gè)工藝流程來說,它具有一系列的好處,因此是產(chǎn)品能否成功生產(chǎn)的重要前提。
^]kDYhe*Y 2、為什么要發(fā)展測(cè)試友好技術(shù)
;Baf&xK 過去,若某一產(chǎn)品在上一測(cè)試點(diǎn)不能測(cè)試,那幺這個(gè)問題就被簡(jiǎn)單地推移到直一個(gè)測(cè)試點(diǎn)上去。如果產(chǎn)品缺陷在生產(chǎn)測(cè)試中不能發(fā)現(xiàn),則此缺陷的識(shí)別與診斷也會(huì)簡(jiǎn)單地被推移到功能和系統(tǒng)測(cè)試中去。
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