LED是一種新興
照明能量,由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的,全程流程都需要防ESD無塵,且溫度要控制在23±2℃,濕度要控制50±10%的環(huán)境中進行。
4LBMhLy 8yDu(.Q 一.工藝:
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{J %TA3o71 a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
J}-,!3qxW #sq$i b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在
顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
`Al5(0Q liUrw7, 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復(fù)后才能看到