LED是一種新興
照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環(huán)境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無(wú)塵，且溫度要控制在23±2℃，濕度要控制50±10％的環(huán)境中進(jìn)行。
x-_!I>l& 2ajQ*aNq 一.工藝：
@edi6b1W y8KJoVP iM a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
Iz# h:O :hp=>^$Y b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在
顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
hD>O LoO N*Owfr1 N 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏，需要回復(fù)后才能看到
